應用功能
產業應用
- 面板
- 各式機板
- 晶圓(4.6.8吋)
- IC載板
- 光罩
- 扇出型晶圓/面板級封裝
技術特色
- 極佳的微粒去除率(日本製HEAD 理論值可達0.3um
- 非接觸式超音波渦流氣壓清潔
- 單機式/機內模組單元
- 非破壞式 無刮傷 無化學藥液
- 適用於各式面板/晶圓/IC載板/光罩
- 適用製成站點: 晶背研磨/貼膜/電鍍/蝕刻 等預清洗
- 可選配搭載大氣電漿+臭氣模組以強化有機物去除
硬體功能
- 靜電放電監控
- 大尺寸機板取放接觸採分區動態真空檯面平衡技術
- 內建真空回抽機制防止微粒回沾或散逸
- 支援破片偵測．程式編輯與CIM交握 等功能